工研拓芯完成亿元A轮融资，加速AI数据中心高速光通信芯片量产

近日，工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（TOP-IC）顺利完成亿元A轮融资。本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团及农银国际联合投资。

本轮融资资金将主要用于100G、200G Driver/TIA套片的规模量产与客户交付，并持续投入下一代LPO、LRO、NPO及先进光电封装技术研发，加快面向AI数据中心高速互联的核心模拟芯片产品布局。

聚焦AI数据中心，推进100G/200G高速芯片规模量产

随着生成式AI和大模型快速发展，GPU集群规模持续扩大，数据中心内部互联正在向更高带宽、更低功耗和更低时延演进。高速光模块不仅需要提升传输速率，也面临日益严格的系统功耗与散热要求。

工研拓芯100G/200G Driver/TIA套片已进入规模量产及客户导入阶段，并在NVIDIA Quantum-2 QM9700 400G NDR InfiniBand交换平台完成系统级测试。在保持高速链路性能的同时，工研拓芯方案展现出突出的系统级低功耗优势。

在数千乃至数万只光模块组成的大规模AI计算集群中，单模块功耗的降低能够被显著放大，为数据中心降低供电和散热压力、提升整体能源效率创造价值。

工研拓芯的高速模拟芯片方案覆盖传统DSP光模块、LPO和LRO等多种技术架构，可根据不同速率、功耗和系统容差需求，为客户提供灵活的Driver和TIA解决方案。

其中，LPO通过减少DSP带来的功耗与时延，为AI数据中心高速互联提供新的技术路径，同时也对模拟前端芯片的带宽、线性度、噪声和可靠性提出了更高要求。工研拓芯依托高速模拟芯片设计能力和多工艺平台积累，持续推进芯片、光器件与系统之间的协同优化。

目前，公司产品已进入多家行业客户供应链。面向AI数据中心互联速率的持续升级，工研拓芯正在由高速电芯片进一步拓展至光电协同设计。

在加快100G和200G产品量产交付的同时，工研拓芯已启动下一代400G高速电芯片、薄膜铌酸锂调制器硅光异质集成及光电共封装（CPO）等前沿技术预研，逐步形成面向800G、1.6T及3.2T高速光互联的产品与技术布局。

本轮融资的完成，将进一步增强工研拓芯在产品研发、规模交付、客户服务和产业协同等方面的能力。公司将继续聚焦AI数据中心、高性能计算和高速光通信市场，以更高带宽、更低功耗的高速模拟及光电融合芯片，为下一代智能算力基础设施提供核心连接能力。