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2026-08

工研拓芯CPO布局再进一步：外置激光器高密度光电共封装发明专利获授权

从高速光通信电芯片向光电协同封装延伸，围绕外置光源、光电共封装与下一代高速互连持续构建CPO技术版图。

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2026-08

新品发布｜工研拓芯推出电源管理芯片产品组合

16款产品覆盖20A Buck DC-DC、电源模块、Buck-Boost、负载开关和电荷泵，面向AI数据中心、光模块、通信网络及工业设备。

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2026-08

工研拓芯完成亿元A轮融资，加速AI数据中心高速光通信芯片规模量产

本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团及农银国际联合投资，将用于100G、200G Driver/TIA套片规模量产及下一代光互联技术研发。