随着AI算力基础设施向更高密度和更高带宽演进，光模块、交换设备和计算板卡对供电系统提出了更高要求。稳定、高效、紧凑的电源管理方案，已经成为提升系统能效、功率密度和可靠性的关键组成部分。
以20A Buck为核心，覆盖多层级供电需求
本次发布的主力产品TMCV20Q是一款20A Buck DC-DC芯片，输入电压范围为2.7V至16V，输出电压最高可达5.5V，支持600kHz、800kHz和1000kHz开关频率，采用QFN21 3×4mm封装，可用于对输出电流、功率密度和板级空间有较高要求的供电场景。
围绕不同功率等级和系统结构，工研拓芯同步提供12A、6A和4A Buck DC-DC产品，以及1A、2A和6A电源模块，为客户构建从分立电源芯片到高集成度模块的多层级选择。
- Buck DC-DC：覆盖4A、6A、12A和20A输出电流，兼顾高电流能力与紧凑封装。
- Buck电源模块：集成度更高，提供1A、2A和6A产品，最小封装为2.5×2.5mm。
- Buck-Boost及模块：支持升降压应用，满足输入电压跨越输出电压时的稳定供电需求。
- 负载开关与电荷泵：补充电源路径控制和负压供电能力，完善系统级电源方案。
服务AI数据中心与高速光通信设备
AI数据中心中的高速光模块、交换机、FPGA和各类控制电路通常包含多条电源轨，并受到空间、散热和瞬态响应等多重约束。工研拓芯电源管理产品组合可根据负载电流、输入输出电压、封装尺寸和开关频率进行选型，为高速通信设备提供灵活的板级供电选择。
通过高速光通信模拟芯片与电源管理芯片的协同布局，工研拓芯将持续面向光模块和AI互联设备的系统需求，完善从信号链到电源链的核心芯片能力。
开放产品选型、样品与技术资料申请
工研拓芯电源管理芯片产品目录现已上线。客户可在线查看型号、输入输出电压、输出电流、开关频率及封装等关键参数。完整产品规格、样品和Datasheet可通过官网联系渠道申请，具体参数与供货状态以最新版产品资料为准。